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    柔性電路板和裝配

    柔性電路板

    單層和多層

    單層和多層

    ? 粘合劑和無膠材料

    ? 超薄介電材料

    ? 薄銅(5μm,9μm,12μm及以上)

    ? 靜動態彎曲

    ? 信號完整性和高頻

    ? 通過互連(微小孔/盲孔/埋孔)

    ? 高密度互連特性

    ? 單層到多層結構

    柔性電路板裝配

    單層和多層組裝

    單層和多層組裝

    ? FPC高密度元器件組裝

    ? 焊料附著芯片(01005 及以上)

    ? TSOP, QFP, QFN, LCC, LGA, FBGA等焊料附著

    ? 與ACF焊接在一起的細小IC芯片

    ? 柔性連接裸芯片(金絲球焊)

    ? 特別組件包附件

    柔性電路板模塊裝配

    模塊級組裝

    模塊級組裝

    ? 將柔性電纜組裝到塑料或金屬框架和外殼

    ? 定制彎曲和成形

    ? 專業組件

    ? 線路內部和功能測試

    ? LCD模塊、攝像機模塊、觸摸模塊等


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